OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優(yōu)點(diǎn)外，在圖像質(zhì)量方面取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。針對(duì)形狀復(fù)雜工件的檢測(cè)難點(diǎn)，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像，并可以將這些進(jìn)行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對(duì)使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗(yàn)證，有效改進(jìn)了以前對(duì)于缺陷圖像“解讀難”的問題。TFM重建模式大像素為1024×1024，可以同時(shí)動(dòng)態(tài)呈現(xiàn)4個(gè)TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏，都使圖像更加清晰可見，使得檢測(cè)人員的工作更加直觀、準(zhǔn)確。 

 

　　應(yīng)用：

　　1、電力行業(yè)：管道、復(fù)合部件焊縫、渦輪葉片壓力容器電機(jī)轉(zhuǎn)子；

　　2、石油天然氣行業(yè)：管道、接環(huán)焊縫儲(chǔ)槽、管口和法蘭、焊縫厚壁管、壓力容器；

　　3、航空航天業(yè)：劃片槽、起落裝置、焊縫復(fù)合結(jié)構(gòu)（分層及拆卸測(cè)試）；

　　4、軌道交通鐵軌機(jī)械軸、焊逢主軸、點(diǎn)焊、制動(dòng)圓盤、輪軸、接合點(diǎn)。

 

　　全聚焦相控陣探傷儀的基本特性：

　　1、機(jī)載TOFD（衍射時(shí)差）功能；

　　2、2個(gè)UT通道；

　　3、通過墜落測(cè)試，符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)；

　　4、8組聲束設(shè)置；

　　5、與現(xiàn)有掃查器和探頭相兼容；

　　6、可提升效率的創(chuàng)新特性；

　　7、通過全矩陣捕獲（FMC）功能可以采集到全聚焦方法（TFM）圖像（可支持64個(gè)晶片的孔徑）；

　　8、精心設(shè)計(jì)的軟件，大大減少了按鍵的次數(shù)；

　　9、在單一工作流程中創(chuàng)建整個(gè)掃查計(jì)劃；

　　10、通過“單掃”方式，快速采集校準(zhǔn)的包絡(luò)線。